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很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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obsidian用一两年后会有多大？全文搜索还快吗？
程序员真的需要双显示器吗？
内蒙古通报那尔那茜定向委培争议，称其涉嫌高考报名材料造***，将严肃追责问责，涉事人员面临哪些责任处罚？
为什么现在年轻人存不下钱?
PHP初学者，我能不能使用PHP来开发桌面应用？
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