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很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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苹果的M4芯片性能为什么可以媲美英特尔和AMD的桌面级处理器?
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PHP现在真的已经过时了吗?
一名女子在杭州万象城遭挟持被捅 20 多刀,隆胸***体救了一命,这反映出哪些公安系统的问题?
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老板说我设计了一周的海报还是不行,我到底该怎么学啊?
我听说Windows12微软就直接重头构建Windows了,就直接重构Win内核了,到底是不是真的?
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